高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)17年
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熱管理不再僅僅關(guān)乎溫度數(shù)值，更關(guān)乎化學(xué)潔凈度。在許多高可靠性系統(tǒng)中，非硅基導(dǎo)熱墊已從一種小眾選擇發(fā)展成為設(shè)計必需品，因為硅基導(dǎo)熱材料會悄無聲息地污染敏感元件。硅基導(dǎo)熱填料中的低分子量硅氧烷會在高溫下遷移（“滲出”），并可能凝結(jié)在光學(xué)器件上，腐蝕電氣觸點，或阻礙粘合劑和敷形涂層正常潤濕。
硅油遷移的科學(xué)原理及其危害
傳統(tǒng)硅基導(dǎo)熱界面材料 (TIM) 的主要問題在于存在低分子量 (LMW) 硅氧烷低聚物。這些分子并未完全交聯(lián)到聚合物基體中。隨著時間的推移，并在熱循環(huán)的加速作用下，這些低聚物會“滲出”到表面——這一過程稱為硅油遷移。
在帶有移動電觸點的組件中，例如機械繼電器或微型開關(guān)，遷移的硅油會因電弧產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)化為二氧化硅 (SiO2)，這會形成一層絕緣且具有磨蝕性的層，導(dǎo)致接觸電阻急劇升高，最終導(dǎo)致開路故障。其次，硅油是一種低表面能污染物，如果硅油遷移到涂覆敷形涂層、灌封化合物或結(jié)構(gòu)粘合劑的區(qū)域，它會阻礙正常的“潤濕”，這使得 PCB 容易受到濕氣和腐蝕的影響。另外，在相機模塊或 LiDAR 傳感器中，揮發(fā)性硅氧烷會凝結(jié)在鏡頭上，產(chǎn)生“霧化”效應(yīng)，從而降低信號完整性和傳感器精度。
機械和熱性能權(quán)衡
肖氏硬度和一致性：硅膠墊通常較軟（肖氏硬度 00 30-50）。許多無硅導(dǎo)熱墊的肖氏硬度為 00 60-80。較高的硬度會增加所需的組裝壓力，才能達到相似的粘合層厚度 (BLT) 和熱性能。
導(dǎo)熱系數(shù)：現(xiàn)代無硅導(dǎo)熱墊富含陶瓷填料，在典型的生產(chǎn)厚度下通?？蛇_到 3.0–7.0 W/m·K 的導(dǎo)熱系數(shù)。
可返工性：無硅導(dǎo)熱墊的粘性可能較低；一些丙烯酸酯配方粘性較高，更難重新定位——因此在組裝時需要使用精確定位夾具。
東莞市盛元新材料科技有限公司無硅導(dǎo)熱墊參數(shù)表
| 型號 | AF100 | AF150 | AF300 | AF500 | AF600 | AF600G | AF800 |
| 厚度(mm) | 0.25~5.0 | 0.25~5.0 | 0.5~5.0 | 0.5~5.0 | 1.0~5.0 | 1.0~5.0 | 0.5~5.0 |
| 密度(g/cm3) | 1.9 | 1.9 | 2.3 | 2.9 | 3.1 | 3.1 | 3.4 |
| 導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·k) | 1.0 | 1.50 | 2.0 | 3.0 | 5.0 | 6.0 | 8.0 |
| 標準硬度(Shore00) | 50/70 | 50/70 | 50/70 | 50/70 | 50/70 | 50/70 | 50/70 |
| 伸長率 | 100% | 100% | 70% | 70% | 50% | 50% | 30% |
| 抗拉強度(psi) | 75 | 75 | 55 | 55 | 30 | 30 | 30 |
| 介電強度(V/mil)@AC | >200 | >200 | >200 | >200 | >200 | >200 | >200 |
| 阻燃等級(UL 94) | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
| 體積電阻(Ω·cm) | 1013 | 1013 | 1013 | 1013 | 1013 | 1013 | 1013 |
| 工作溫度(℃) | -40~125 | -40~125 | -40~125 | -40~125 | -40~125 | -40~125 | -40~125 |
| 熱阻(℃*in2/W) @30psi, 1mm | 1.10 | 1.0 | 0.8 | 0.6 | 0.25 | 0.25 | 0.1 |
| 壓縮率(@30psi, 1mm) | 30% | 30% | 30% | 30% | 20% | 20% | 20% |
何時應(yīng)選擇非硅膠導(dǎo)熱墊
在以下任何情況下，均應(yīng)使用非硅膠導(dǎo)熱墊：
光學(xué)/傳感器 — 攝像頭模塊、激光雷達、紅外傳感器（存在起霧風險）。
高壓/電力電子設(shè)備 — 對絕緣污染和介電穩(wěn)定性有要求的應(yīng)用。
長壽命系統(tǒng) — 汽車、航空航天等壽命長達 8-15 年以上的應(yīng)用。
敏感的粘合劑或涂層工藝 — 計劃進行后續(xù)灌封或敷形涂層的應(yīng)用。
對于高功率小間隙應(yīng)用，可考慮混合堆疊方案：在芯片上使用薄型導(dǎo)熱界面材料 (TIM) 或相變材料 (PCM)，并使用非硅膠導(dǎo)熱墊填充間隙，以確保電氣清潔度。
常見問題解答
問：非硅膠導(dǎo)熱墊與無硅導(dǎo)熱墊是同一種產(chǎn)品嗎？
答：是的，“非硅膠”和“無硅”可以互換使用；它們都指不含可遷移硅氧烷化學(xué)成分的導(dǎo)熱墊。
問：非硅膠導(dǎo)熱墊的導(dǎo)熱性能可以媲美硅膠導(dǎo)熱墊嗎？
答：現(xiàn)代丙烯酸和聚氨酯導(dǎo)熱墊的導(dǎo)熱系數(shù)可達 3-7 W/m·K，在正確的粘合層厚度 (BLT) 和夾緊力下，其導(dǎo)熱性能可與硅膠導(dǎo)熱墊媲美，同時避免了硅氧烷帶來的風險。
問：哪些測試可以證明導(dǎo)熱墊對光學(xué)器件安全？
答：ASTM E595（TML/CVCM）、ATR-FTIR（用于檢測 Si-CH? 峰）和 GC-MS 熱脫附（用于檢測揮發(fā)性硅氧烷）是典型的認證測試。
問：非硅膠導(dǎo)熱墊需要特殊的組裝工具嗎？
答：通常不需要，但一些高粘性丙烯酸導(dǎo)熱墊不易重新定位；建議使用定位夾具和扭矩控制裝置。
問：低滲漏硅膠與無硅膠是同一種產(chǎn)品嗎？
答：不是?！暗蜐B漏”材料仍然是硅基材料，含有硅氧烷。它們對消費電子產(chǎn)品來說是一種改進，但并不能消除對超敏感光學(xué)器件的風險。真正的非硅膠導(dǎo)熱墊（聚氨酯或丙烯酸）是唯一 100% 無風險的選擇。
問：非硅膠導(dǎo)熱墊在運行過程中會熔化嗎？
答：大多數(shù)非硅膠導(dǎo)熱墊是熱固性材料。它們不會熔化成液體；相反，它們會保持穩(wěn)定，直到達到其降解溫度。這可以防止通常與低質(zhì)量導(dǎo)熱脂相關(guān)的“泄漏”問題。隨著功率密度和傳感器靈敏度的提高，化學(xué)兼容性變得與導(dǎo)熱性同等重要。非硅基導(dǎo)熱墊片消除了導(dǎo)致現(xiàn)場故障的主要根源之一——硅氧烷遷移，同時在正確選擇和組裝的情況下，還能提供極具競爭力的導(dǎo)熱性能。對于光學(xué)器件、高壓系統(tǒng)和長壽命產(chǎn)品而言，非硅基導(dǎo)熱墊片應(yīng)該是首選。
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